1、参与产品需求的分析与确定，对产品硬件规格负责并制定产品开发中与硬件相关的计划，对产品硬件开发的过程和进度负责； 2、完成硬件的设计和评审，对硬件相关功能和性能的可实现性负责并主导进行器件的选型和新器件承认，对器件选用的合理性负责，提供PCB layout guide，完成PCB评审和机顶盒的DFX实施； 3、跟进并解决批量生产中相关硬件问题，对批量顺利完成负责，处理售后产品的硬件质量问题，并形成经验文档，形成闭环。